دستهبندی: قطعات پسیو یا غیر فعال


AMB1608C2450Z10AT
AMB1608C2450Z10AT
توضیحات
نام قطعه: AMB1608C2450Z10AT
نام کارخانهای: AMB1608C2450Z10AT
برند: FDK Corporation
پکیج: 0805
بستهبندی: Tape & Reel
عنوان گروه: Signal Conditioning
دیتاشیت: AMB1608C2450Z10AT
توضیحات: Multilayer Chip Balun Multilayer Chip Balun:Size and Low Profile (1.6mm x 0.8mm x 0.6mm),2400-2500MHz
نام کارخانهای: AMB1608C2450Z10AT
برند: FDK Corporation
پکیج: 0805
بستهبندی: Tape & Reel
عنوان گروه: Signal Conditioning
دیتاشیت: AMB1608C2450Z10AT
توضیحات: Multilayer Chip Balun Multilayer Chip Balun:Size and Low Profile (1.6mm x 0.8mm x 0.6mm),2400-2500MHz
نقد و بررسی
فرکانس 2500 مگا هرتز
حداقل فرکانس 2.4 گیگا هرتز
حداکثر فرکانس 2.5 گیگا هرتز
کارکرد Multilayer Chip BALUN
امپدانس 100 اهم
نوع Multilayer Chip BALUN
نوع قرار گیری SMD/SMT
نوع نصب روی برد SMD/SMT
حداکثر دمای عملیاتی +85 درجه سانتیگراد
برند FDK Corporation
پکیج 0805
Frequency 2500 MHz
Minimum Frequency 2.4 GHz
Maximum Frequency 2.5 GHz
Function Multilayer Chip BALUN
Impedance 100 Ω
Type Multilayer Chip BALUN
Termination Style SMD/SMT
Mounting Style SMD/SMT
Maximum Operating Temperature +85 C°
Brand FDK Corporation
Package 0805
حداقل فرکانس 2.4 گیگا هرتز
حداکثر فرکانس 2.5 گیگا هرتز
کارکرد Multilayer Chip BALUN
امپدانس 100 اهم
نوع Multilayer Chip BALUN
نوع قرار گیری SMD/SMT
نوع نصب روی برد SMD/SMT
حداکثر دمای عملیاتی +85 درجه سانتیگراد
برند FDK Corporation
پکیج 0805
Frequency 2500 MHz
Minimum Frequency 2.4 GHz
Maximum Frequency 2.5 GHz
Function Multilayer Chip BALUN
Impedance 100 Ω
Type Multilayer Chip BALUN
Termination Style SMD/SMT
Mounting Style SMD/SMT
Maximum Operating Temperature +85 C°
Brand FDK Corporation
Package 0805
نظرات
دستهبندی: قطعات پسیو یا غیر فعال